le blog À propos Ice9 TPU améliore l'impression 3D pour la gestion thermique

Imaginez vos créations imprimées en 3D évoluant de simples modèles décoratifs en composants électroniques hautes performances capables d'une dissipation de chaleur efficace,ou même servant d'éléments de base dans les systèmes de refroidissement par liquideCette vision s'est concrétisée avec l'innovation révolutionnaire de Tcpoly: Ice9 TPU,un matériau qui combine parfaitement la conductivité thermique avec la souplesse pour révolutionner les solutions de refroidissement électroniques.

Le TPU Ice9 représente un bond en avant significatif dans le domaine des matériaux de modélisation par dépôt fusionné (FDM).Le filament de polyuréthane thermoplastique semi-flexible possède une conductivité thermique exceptionnelle de 6 W/m-K le long de la direction d'impressionCette propriété permet aux composants imprimés de transférer efficacement la chaleur des éléments électroniques sensibles, ce qui améliore les performances et la fiabilité des appareils.

Les polymères d'impression 3D traditionnels présentent généralement une faible conductivité thermique, ce qui limite leur application dans la gestion thermique.Le TPU Ice9 brise cette limitation avec sa conductivité en plan de 6 W/m-K, ce qui le rend idéal pour la fabrication de dissipateurs de chaleur, de composants de refroidissement liquide et d'autres applications de gestion thermique.La conductivité à travers le plan de 2 W/m-K du matériau assure une dissipation de chaleur complète dans toutes les dimensions.

Outre ses propriétés thermiques, le TPU Ice9 conserve une excellente souplesse et durabilité.Cette dureté intermédiaire permet de plier et de déformer sans compromettre l'intégrité structurelleLe matériau résiste à un fonctionnement continu à des températures allant jusqu'à 110°C, répondant ainsi aux exigences industrielles les plus exigeantes.

Pour maximiser les performances du TPU Ice9, Tcpoly recommande les configurations d'impression suivantes:

• Température de la buse: 230 à 270°C
• Température de la plaque de construction: 0 à 50 °C
• Ventilateur de refroidissement: 60% (uniquement pour les ponts)

• Vitesse d'impression: 20 à 125 mm/s
• Hauteur de la couche: 0,2 à 0,7 mm
• Distance de rétraction: 6 mm
• Distance de redémarrage supplémentaire: 0,5 mm
• Densité de remplissage optimale pour les performances thermiques: 95-100%

• Diamètre de la buse: 0,4-1,0 mm
• Type d'extrudeuse: extrudeuse à double engrenage à entraînement direct (1,75 mm) fortement recommandée
• Préparation de la surface de construction: ruban adhésif pour les lits non chauffés; tôle d'acier à ressort PEI pour les lits chauffés
• Exigences de séchage: 4 heures à 90°C
• Entreposage: conserver dans des sacs scellés

Ice9 TPU ouvre de nouvelles possibilités pour l'impression 3D dans les applications de gestion thermique, notamment:

• Disjoncteurs pour appareils électroniques et éclairage à LED
• Composants du système de refroidissement par liquide
• Solutions d'alimentation électrique et de refroidissement du moteur
• Capteurs thermiquement conducteurs et boîtiers de batteries
• Composants de refroidissement des appareils portables

Un fabricant d'ordinateurs portables de jeux a mis en œuvre avec succès Ice9 TPU pour surmonter les limitations thermiques dans leur conception haute performance.En imprimant des composants de systèmes de refroidissement liquide, y compris des blocs d'eau et des tubes, l'entreprise a réalisé un transfert de chaleur supérieur des CPU et des GPU vers le liquide de refroidissement., réduisant considérablement les températures des puces tout en bénéficiant de la souplesse du matériau pour faciliter l'intégration du système.

• Conductivité thermique exceptionnelle pour un transfert de chaleur efficace
• Un équilibre optimal entre souplesse et durabilité
• Stabilité à haute température pour les environnements exigeants
• Compatibilité avec les imprimantes FDM standard
• Large potentiel d'application dans les différents secteurs

Le TPU Ice9 marque une avancée significative dans les matériaux d'impression 3D fonctionnels, en particulier pour les applications de gestion thermique.Comme la fabrication additive continue d'évoluer parallèlement au développement de matériaux spécialisés, les solutions de refroidissement innovantes joueront un rôle de plus en plus essentiel dans l'amélioration des performances et de la fiabilité des appareils électroniques.